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milan米兰-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线2026-05-282026年5月12日,无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来主要进展,江丰同芯年产720万片半导体芯片进步前辈封装用覆铜陶瓷基板项目乐成产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板,标记着这个阅读全文 -
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milan米兰-盛合晶微江阴先进封测项目奠基,强化AI算力封装供给2026-05-282026年5月12日,盛合晶微半导体有限公司多层细线宽体系集成封测项目(一期)奠定典礼于江阴高新区进行。该项目被列入2026年江苏省庞大项目,是盛合晶微扩展进步前辈封装产能、支撑AI与高机能芯片需求的阅读全文 -
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milan米兰-CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!2026-05-28据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工财产研究,AI需求自2023年起急速发展,致使3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装堕入产能瓶颈。此中,CoWoS欠缺问题从未停息,甚至激发相干出产装备、下流阅读全文 -
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milan米兰-半导体关键材料CCL供应趋紧:日本厂商提价2026-05-28近段时间,覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)这一半导体封装与印制电路板制造的焦点基础质料,呈现供给趋紧及价格上涨的迹象。日经新闻援引某芯片基板供给商高管报导称,因为甲醇、二阅读全文 -
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milan米兰-中国巨石拟投44.31亿元加码电子纱电子布2026-05-282026年5月13日晚间,全世界玻璃纤维龙头企业中国巨石发布官方通知布告,其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元,设置装备摆设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布出产线项目,进一步加码高端阅读全文







